AMDの次期45nm CPUには、HyperTransport 3.1など新機能を実装する。

AMDが発表した45nmの次期CPUにはHyperTransport 3.1をはじめとする新機能が盛り込まれる模様。現在販売されているAMD790FXおよび790GXチップセットも、HyperTransport3.1をサポートするとのことで、AMD 45nm CPUと組み合わせて使用できる。HyperTransport 3.0から10GB/sほど帯域が向上するとのことで、使用が楽しみだ。

個人的な思いとしては、AMD 790GXは今が買い時。

AMDの45nm CPUである“Shanghai”と“Deneb”のリリースが近づいているが、これら次世代CPUにはより優れた機能が実装される見込みだ。HyperTransport ConsortiumはHyperTransport 3.1の詳細をリリースし、周波数が3.0の2.60GHzから3.20GHzに向上されることが明らかとなった。
　
HyperTransportバスは32-bit幅なのでHyperTransport 3.1の帯域の総計は51.6GB/s（片方向あたり25.8GB/s）となり、HyperTransport 3.0から10GB/sほど向上する。これによりHyperTransportの性能はより強力なものとなる。

マザーボードベンダーはHyperTransport 3.0対応チップセットで問題なくHyperTrnaport 3.1のサポートをできるだろう。AMDの790FXおよび790GXチップセットはHyperTranport 3.1をネイティヴでサポートしており、45nm CPUと組み合わせられる。

HyperTransport ConsortiumはHTX3の詳細も明らかにした。HTX3はHTXカードの帯域をHyperTrnaport 3.1の51.6GB/sにまで高めたものである。

HyperTransport 3.1およびHTX3はAMDの“Fusion”で鍵となるだろう。（“Fusion”では）CPUとGPU間の接続にHyperTransport 3.1が使われる。

HyperTransport 3.1は“Shanghai”でも実装されることになるが、TG Dailyが得た情報では“Shanghai”ではHyperTransport 3.1はDisableとなり、サポートされるのはHyperTransport 1.1と2.0になるという。

“Shanghai”のHyperTransportに関してはCPU同士を接続するcHTがHT 3.0になり、チップセットとCPU間はHT 1.1になると